TSMC, las empresas de software de diseño de chip tocan la IA para ayudar a los chips a usar menos energía
La forma actual de fabricar chips es alcanzar los límites, como la capacidad de mover los datos de los datos utilizando conexiones eléctricas [File]
| Crédito de la foto: Reuters
Los chips informáticos que alimentan la inteligencia artificial consumen mucha electricidad. El miércoles, el mayor fabricante del mundo de esos chips mostró un nueva estrategia para que sean más eficientes energéticamente: el uso de un software con AI para diseñarlos.
En una conferencia en Silicon Valley, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, el fabricante de contratos que fabrica chips para Nvidia, mostró una variedad de formas que espera aumentar la eficiencia energética de los chips informáticos de IA en aproximadamente 10 veces.
Los servidores de IA insignia actuales de Nvidia, por ejemplo, pueden consumir hasta 1,200 vatios durante las tareas exigentes, lo que sería el equivalente del poder utilizado por 1,000 casas estadounidenses si se ejecutan continuamente.
Las ganancias que TSMC espera lograr provenir de una nueva generación de diseños de chips en los que múltiples “chiplets”, piezas más pequeñas de chips informáticos completos, utilizando diferentes tecnologías se empaquetan para hacer un paquete informático.
Pero para hacer uso de esas tecnologías, las empresas que diseñan chips dependen cada vez más del software con proveedores de IA de proveedores como Cadence Design Systems y Synopsys, los cuales lanzaron nuevos productos el miércoles que se habían desarrollado en estrecha coordinación con TSMC.
Para algunas de las tareas complejas en el diseño de chips, las herramientas de los socios de software de TSMC encontraron mejores soluciones que los propios ingenieros humanos de TSMC, e hicieron mucho más rápido.
“Eso ayuda a maximizar la capacidad de la tecnología TSMC, y encontramos que esto es muy útil”, dijo Jim Chang, subdirector de TSMC para su grupo de metodología 3DIC, durante una presentación que describe los hallazgos. “Esto se ejecuta cinco minutos mientras que nuestro diseñador necesita trabajar durante dos días”.
La forma actual de fabricar chips es alcanzar los límites, como la capacidad de mover los datos de enchipes utilizando conexiones eléctricas. Las nuevas tecnologías, como mover información entre chips con conexiones ópticas, deben hacerse lo suficientemente confiables como para usar en centros de datos masivos, dijo Kaushik Veeraraghavan, un ingeniero en el grupo de infraestructura de Meta Platform que dio una dirección de apertura.
“Realmente, este no es un problema de ingeniería”, dijo Veeraraghavan. “Es un problema físico fundamental”.
Publicado – 25 de septiembre de 2025 10:09 en IS
