El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, dijo el jueves que “siempre había operado dentro de los más altos estándares legales y éticos” después del presidente Trump exigido Renunció, aparentemente sobre los supuestos lazos de Tan con China.
“Estamos involucrados con la administración para abordar los asuntos que se han planteado y asegurar que tengan los hechos”, dijo el jefe de Intel en un comunicado, y agregó que tenía el respaldo de la junta de la compañía. “Comparto completamente el compromiso del presidente de avanzar en la seguridad nacional y económica de los Estados Unidos, aprecio su liderazgo para avanzar en estas prioridades, y estoy orgulloso de liderar una empresa que es tan central en estos objetivos”.
Trump ofreció pocos detalles en Su llamada el jueves Para que Tan renuncie, escribiendo sobre Truth Social que el CEO estaba “muy en conflicto y debe renunciar, de inmediato. No hay otra solución a este problema”.
La solicitud del presidente se produjo después de que el senador Tom Cotton (R-ARK) envió una carta al ejecutivo expresión de preocupaciones sobre si Tan tenía lazos cuestionables con Beijing.
Antes de unirse a Intel en marzo, el jefe de Intel era un capitalista de riesgo e realizó importantes inversiones en todo el este de Asia, incluso en China.
El retroceso también se produce como muchos CEO de tecnología parecía estar acosando a Trump en su segundo mandato.
El miércoles, el CEO de Apple, Tim Cook, presentó al presidente una placa personalizada con una base de oro sólido, mientras la compañía busca navegar por la administración Últimas tarifas. Durante un evento en la Casa Blanca, Trump anunció que Apple invertiría una fabricación de $ 100 mil millones en los EE. UU.
Intel es un jugador crucial en los Estados Unidos carrera armamentista de fabricación de chips con China. Tan dijo en su declaración que la compañía estaría “intensificando” haciendo semiconductores avanzados a finales de este año.
La declaración del CEO sigue informes De Reuters, que Intel ha luchado con los controles de calidad en la fabricación de su chip de próxima generación.
