Foto de archivo del ministro de la Unión, Ashwini Vaishnaw. | Crédito de la foto: ANI.
El gobierno pretende fabricar pequeños chips de alta tecnología con nodos de 3 nanómetros -utilizados en productos como teléfonos inteligentes y ordenadores modernos- para 2032, dijo el martes (27 de enero de 2026) el ministro de la Unión, Ashwini Vaishnaw.
El Ministro dijo que el gobierno se centrará en seis categorías de chips (computación, radiofrecuencia (RF), red, energía, sensores y memoria) en el marco de la segunda fase del Plan de Incentivos Vinculados al Diseño, que permitirá a las empresas del país tener un gran control en el desarrollo del 70-75% de los productos tecnológicos.
“El nivel para 2032 es lograr la fabricación y el diseño de chips de 3 nanómetros. El diseño, por supuesto, lo estamos haciendo incluso hoy. Pero la fabricación debemos alcanzar los 3 nanómetros”, dijo el ministro, después de reunirse con 24 empresas de diseño de chips que fueron seleccionadas en el marco del Plan de Incentivos Vinculados al Diseño.
Vaishnaw dijo que el gobierno quiere centrarse en seis sistemas centrales “para que podamos desarrollar nuestro ecosistema completo de diseño de semiconductores de una manera muy integral”.
“Computación, RF, redes, energía, sensores y memoria: alentaremos a la academia y la industria a presentar nuevas ideas, nuevos pensamientos y nuevas soluciones en estas seis categorías clave. A medida que avancemos hacia 2029, tendremos una gran capacidad para fabricar y diseñar chips, que se necesitan en prácticamente el 70-75% de todas las aplicaciones en nuestro país”, dijo el Ministro.
Dijo que cada industria requerirá una combinación o permutación de estos seis tipos de chips.
Publicado – 27 de enero de 2026, 3:55 p.m. IST
